目前主要功能陶瓷器件现状及趋势
新闻来源:> 新闻作者:> 新闻责任编辑: 添加日期:2007-10-04
片式微波电容器
陶瓷电容器除在技术上继续向小尺寸、大容量、介质薄层化方向发展外，高频化也是一个重要的发展方向。为了满足通信设备的高频化对电子元器件的强劲需求，高电流承载能力的高Q微波陶瓷电容器得到了快速发展，并已成为片式陶瓷电容器的重要的组成部分，广泛应用于包括移动通信、WLAN、卫星广播设备、医疗电子、导弹系统、飞机雷达及导航系统等的射频/微波电路中，已成为通信终端设备向轻、薄、短、小和高频化趋势发展不可缺少的基础元器件。
片式化微波电容是先进多层陶瓷技术和高品质微波介质材料相结合的产物，是一类新型的表面贴装无源陶瓷元件，它具有高载流能力、高品质因数(Q)、超低等效串联电阻(ESR)、高的串联谐振频率(SRF)等特点，可广泛应用于光通信电路、微波通信电路中。
片式微波陶瓷电容器虽然应用广，前景好，发展空间广阔，但由于技术含量高，目前系列化产品仅美国、日本等少数国家可以生产，基本形成垄断，国内仅有少数单位开始研发，还没有形成规模生产能力。由于丰厚利润的驱动，近年来许多国外企业也相继加入到片式微波电容的研发行列中，其中最具代表性的有美国的AVX、ATC、Johanson Technology，日本的Murata等。
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